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戴尔服务器代理商推荐
Dell R740服务器参数性能介绍针对工作负载加速进行了优化的通用服务器PowerEdge R740服务器在一个2U双路平台中出色平衡了加速器卡、存储和计算资源，可帮助您大限度地提高应用程序性能。凭借多达3个300 W或6个150 W加速器卡，R740服务器具有多样性功能，可适应几乎任何应用程序并为VDI部署提供优异的平台。R740提供多达16个2.5”或8个3.5”驱动器以及iDRAC9，因此您可以根据需求进行扩展并简化整个IT生命周期。 11.jpg 合适的工作负载： VDI 专用云人工智能机器学习借助Dell PowerEdge产品组合实现IT转型 R740服务器是一款针对工作负载加速进行了优化的通用服务器。凭借其多功能性，R740服务器可帮助您实现数据中心转型，顺应VDI、人工智能和软件定义存储(SDS)的发展趋势。借助经过验证、预捆绑的定制Ready Nodes，简化并加快VMware vSAN部署。利用英特尔至强SP扩展计算资源，与前一代至强处理器相比，处理核心数量增加27 %，带宽提高50 %。利用3个双宽GPU扩展VDI部署，支持比R730高出50 %的用户数量
戴尔服务器官网推荐R940
Dell PowerEdge R940，这款3U四路服务器我在中已经做过简单介绍。在这里先推荐读者朋友先参考下2年前我写的上一代PowerEdge R930的设计，以便有个对比机身上的示意图很有用：从盘位和UPI连后端设计就不特别说了，之前的文章中已经介绍过在硬盘/SSD热插拔仓位的上，可以有24个SAS、8个SAS、20 SAS+4 NVMe SAS/SATA混合、16 SAS+8 NVMe SAS/SATA混合、12 SAS+12 NVMe + SAS/SATA混合一共五种布局。 PCIe扩展插槽方面，排除1个NDC网卡之外，还有13个全高槽位。根据已经公开的规格，其中包括10个x16 PCIe Gen3和3个x8 PCIe Gen3，应该说把4个CPU（每CPU 48x PCIelane）的扩展性利用比较充分了在R940机箱上盖内侧还有不少说明，这里只重点介绍一部分。不难看出上图是2插槽和4插槽CPU的UPI互连线缆路由方式。我看有的朋友已经列出过Xeon SP CPU之间的拓扑连接方式，Xeon Platinum和Xeon Gold都像现在的Xeon E7那样提供3条UPI，PowerEdge R940做为R930的继任者自然要支持这种高的规格。先看上半部分那张图，A、C和B、D分别对应主板上两CPU的UPI接口，在只配置2颗Xeon SP的时候，需要A-D、B-C互连。再加上主板走线中的1条UPI，这种双路服务器配置是3条UPI连接用满的，比较豪华。至于常规双路机型会怎么设计，这里先留一个伏笔，等到后面的文章我再给大家介绍。到了R940的4路配置时，我们看到了主板（System Board）之外的另一块PEM板，也就是前文中说过类似R830那样上面搭一块专用的CPU（2颗）、内存（24 DIMM）扩展板。这时4条UPI就要在两块电路板之间连接了。写到这里是不是有点纸上谈兵晦涩难懂？不要着急，后面都有对应的实物说明。从前到后，请大家留意SAS扩展器板、风扇、CPU/内存板、两侧PCIe转接板的位置。粗线红圈标出的就是SAS Expander芯片，通过它可以访问到24个SAS/SATA盘。同时我还圈出了背板上的6个连接器，它们都能跑PCIe x8信号，也就是每个口驱动2个2.5英寸的U.2 NVMe SSD，如果用满了就是12个NVMe支持。拆掉导风罩之后，可以看到PEM板与主板之间的相对位置。靠近我们这一侧有个提手是做啥的呢？在提起插着2颗CPU和内存的PEM板之前，需要注意先取下PCIe转接板，因为对应的信道是由上面2颗CPU（3、4）来提供的。同时我们还要拔掉4条UPI电缆。PEM板就是这样提起的，有个转轴，也就是说不用像R830那样彻底取下来再维护下面的CPU和内存。提至90度多点，就可以放在这里保持结构稳定了。位于主板上的4个UPI线缆槽位，如果配置4路CPU需要A-A、B-B这样的连接哦。在主板和PEM板之间，除了UPI信号电缆，还有一条方形接口的CLOCK时钟电缆。CPU固定方式改变，NDC、Dual-SD模块复用由于硅脂的作用，当我把CPU散热器取下时就这样粘下来了。右下方有个示意——用一字改锥撬一下CPU就能把2者分开（注意轻微的塑料卡子，这里如果用蛮力我不负责哦）。更多关于LGA-3647固定方式的描述，我们留给以后的文章吧。 Broadcom 57800-t是一块双万兆+双千兆的rNDC网卡，熟悉Dell 1U/2U服务器的朋友看到右边浅蓝色的塑料螺钉应该能想到它原本平插在主板上的样子。那么，可以说在R940上对NDC网卡模块做了点“改造”。尽管转接之后也是走PCIe信道，但它与主板之间的连接器明显不同，要更窄小一些。这张图右边数第二个插槽，就是NDC网卡专用的。当然作为新一代Xeon SP服务器，R940这个位置也是可选双端口25Gb网卡的。后再看看BMC芯片附近，有个蓝色提手的就是Dell的Dual-SD卡模块，朝向我们这一侧的TF卡应该是还兼做vFlash iDRAC管理日志导出等用途。我介绍过PowerEdge14G服务器的BOSS（Boot optimized Storage Subsystem）功能，由于是硬RAID 1在R940上应该会占一个PCIe槽位。而对于有些用户来说，使用ESXi时装在SD卡上也够用了
戴尔服务器R640参数
Dell R640服务器处理器：多达两个 Intel XeonSP，每个处理器多达 28 个核心内存： R640服务器24 个 DDR4 DIMM 插槽，支持 RDIMM/LRDIMM，速度高达 2666，高 1.5TB多达 12 个 NVDIMM，高 192 GB仅支持 Registered ECC DDR4 DIMM 存储处理器： (SP) 数目内部控制器：PERC H330、H730p、H740p、HBA330、软件 RAID (SWRAID) S140 启动优化的存储子系统：HWRAID、2 个 M.2 SSD，120 GB，240 GB 外部 PERC (RAID)：H840 外部 HBA（非 RAID）：12 Gbps SAS HBA 驱动器托架：前端驱动器托架：多达 10 个 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，其中多达 8 个 NVMe SSD，高 58 TB 或者多达 4 个 3.5 英寸 SAS/SATA HDD，高 40 TB 后端驱动器托架：多达 2 个 2.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD)，NVMe SSD 高 12 TB 可选的 DVD-ROM、DVD+RW 电源：钛金级 750 W，白金级495 W、750 W、1100 W和 1600 W 48 VDC 1100 W、380 HVDC 1100 W、240 HVDC 750 W 热插拔电源，带完全冗余选项多达 8 个热插拔风扇，具有完全冗余性尺寸：外形尺寸：机架 (1U) 机箱深度：705.05 毫米嵌入式管理： IPMI 2.0 兼容 iDRAC9 with Lifecycle Controller（Express、Enterprise） Quick Sync 2 无线模块（可选）可选的 LCD 或安全挡板 OpenManage 软件： OpenManage Enterprise OpenManage Essentials OpenManage Mobile OpenManage Power Center 集成和连接：集成：Microsoft System Center、VMware vCenter、BMC Software 连接：Nagios 和 Nagios XI、Oracle Enterprise Manager、HP Operations Manager、 IBM Tivoli Netcool/OMNIbus、IBM Tivoli Network Manager、 CA Network and Systems Management 安全性： TPM 1.2/2.0（可选）以加密方式签名的固件安全启动系统锁定安全擦除 I/O 和端口：网络子卡选项 4 个 1GE 或 2 个 10GE + 2 个 1GE 或 4 个 10GE 或 2 个 25GE 前端端口：视频、1 个 USB 2.0、可用的 USB 3.0、专用 IDRAC 直接 USB 后端端口：视频、串行、2 个 USB 3.0、专用 iDRAC 网络端口显卡：VGA、NVIDIA NVS310 可用作 PCIe 卡多达 3 个 Gen3 插槽，全部为 x16 Dell R640服务器支持的操作系统： Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer 使用 Hyper-V 的 Microsoft Windows Server
戴尔服务器官网推荐R740XD
2U双路平台中Dell R740XD 服务器使用多达24个NVMe硬盘以及总共32个2.5"或18个3.5"硬盘，提高存储可扩展性操作系统选项 Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server，带Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi 机箱包含项可选的液晶屏或安全挡板数据保护 TPM 1.2/2.0（可选）加密签名固件安全引导系统锁定安全擦除尺寸外形规格：机架(2U) 深度： 715.5毫米驱动器托架前端托架：多达24个2.5” SAS/SSD/NVMe，高153 TB”多达12个3.5” SAS高120 TB 处理器多达2个英特尔至强可扩展处理器，每个处理器多达28个核心中部托架：多达4个3.5”驱动器，高达40 TB；多达4个2.5” SAS/SSD/NVMe，25 TB 后端托架：多达4个2.5”驱动器，高25 TB 多达2个3.5”驱动器，高20 TB 内存* 24个DDR4 DIMM插槽，支持RDIMM和LRDIMM，速度高达2666 Mt/s，容量为3 TB 12个NVDIMM，容量为192 GB 仅支持寄存式ECC DDR4 DIMM 管理嵌入式/服务器内带生命周期控制器的iDRAC9（Express、Enterprise） iDRAC Direct iDRAC REST API（采用Redfish） Quick Sync 2 BLE/无线模块控制台 OpenManage Enterprise OpenManage Essentials OpenManage Power Center 移动性 OpenManage Mobile 工具 iDRAC服务模块 OpenManage Server Administrator OpenManage Storage Services Dell Repository Manager Dell System Update Dell Server Update Utility Dell Update Catalogs OpenManage Integrations Microsoft System Center VMware vCenter BMC软件（可从BMC获取）端口包含项网络子卡选项： 4个1 GE或2个10 GE + 2个1 GE或4个10 GE或2个25 GE 前置端口： VGA、2个USB 2.0、专用iDRAC Direct微型USB 后置端口： VGA、串行、2个USB 3.0、专用iDRAC网络端口显卡： VGA 多达8个3.0插槽，多4个x16插槽电源选项* 钛金级750 W、白金级495 W、750 W、1100 W、 1600 W和2000 W 48 VDC 1100 W、380 HVDC 1100 W、240 HVDC 750 W 具有完全冗余性的热插拔电源，多达6个具有完全冗余性的热插拔风扇，高性能风扇存储控制器内部控制器： PERC H330、H730p、H740p、软件RAID (SWRAID) S140 启动优化型存储子系统： HWRAID 2个M.2 SSD 120 GB、240 GB 外部PERC (RAID)： H840 12 Gbps SAS HBA（非RAID）：外部 - 12 Gbps SAS HBA（非RAID）内部 - HBA330（非RAID） GPU 加速器选项：多三个300 W或六个150 W GPU，或多四个FPGA